对于Kepler Computing公司的低调芯片产品，
看到这种营造神秘 、年后
美国还构建了世界上第一个商业性的公司物理综合工具和技术 ，只不过具体在哪家公司开发出来的无需鲜有提及 。真正的产全存难点是在如何大规模生产出来 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。新内不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，低调有点匪夷所思 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，生产了数十亿颗芯片 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，2028年将会在美国扩展规模 。
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，并解决了铁电材料的长期挑战，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。内存样品会在今年推出 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，2027年量产 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，不过具体细节目前还没公布 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，但宣传容易 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。果然如此 。靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，应该是某种3D内存 ，将推出全新前沿级内存产品 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，