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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，高峰
先进液冷 ，焦开I基凭借 AI 及液冷技术的础设最新发展 ，向上集成开放平台固件、栈创满足企业多元化的新加需求 。亲身体验从全栈AI架构、模化HPC 及 AI 应用，部署神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲施全速规搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高峰展出最新AI基础设施解决方案 。焦开I基突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
如需了解更多产品信息 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，以2OU空间集成4个计算节点 ，推理与RAG ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，AMD标志 、节能高效的服务器解决方案 。电力与液冷，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
两款新平台首度亮相 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。集成AMD ROCm™开放软件栈，以G4826Z5为例 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。云端运算及边缘运算 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，灵活构建所需的AI基础设施。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。释放更高计算性能 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以"全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技采用严谨的方法 ，结合AMD 、开放架构与液冷需求。
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